集成電路製造工藝與模擬 孫曉東 律博 宋文斌 9787122465375 【台灣高等教育出版社】

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書名：集成電路製造工藝與模擬
ISBN：9787122465375
出版社：化學工業
著編譯者：孫曉東 律博 宋文斌
叢書名：「集成電路設計與集成系統」叢書
頁數：184
所在地：中國大陸 *此為代購商品
書號：1722369
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內容簡介

本書內容涵蓋集成電路製造工藝及模擬模擬知識。詳細介紹了集成電路的發展史及產業發展趨勢、集成電路製造工藝流程及模擬模擬基礎、集成電路製造的材料及相關環境、芯片的製備與加工；具體講解了氧化、淀積、金屬化、光刻、刻蝕、離子注入、平坦化等關鍵工藝步驟的理論，對氧化、光刻、離子注入等步驟進行工藝模擬模擬，對關鍵的光刻工藝進行虛擬操作模擬；以NMOS器件為例，介紹了基本CMOS工藝流程及其模擬過程。 本書理論和實踐相結合，不僅講解了集成電路製造工藝及其理論知識，還通過工藝模擬軟體及虛擬操作模擬，使讀者親身感受關鍵的工藝步驟。 本書可作為集成電路設計與集成系統、微電子科學與工程等專業的教材，也可供半導體行業從事晶元製造與加工的工程技術人員學習參考。

目錄

第1章 導論
1 1 引言
1 2 集成電路的發展歷史
1 2 1 從分立元件到集成電路
1 2 2 集成電路時代劃分
1 2 3 摩爾定律的終結？
1 3 集成電路產業的發展
1 3 1 集成電路產業鏈
1 3 2 產業模式
習題
第2章 集成電路製造技術及模擬器
2 1 引言
2 2 集成電路製造技術
2 2 1 集成電路製造的階段劃分
2 2 2 集成電路製造工藝流程
2 2 3 集成電路製造的發展趨勢
2 3 工藝模擬器
2 3 1 ATHENA概述
2 3 2 工藝模擬模擬流程
2 4 虛擬操作模擬器
2 4 1 虛擬操作模擬概述
2 4 2 虛擬操作基礎
習題
第3章 集成電路製造材料和化學品及沾污控制
3 1 引言
3 2 材料
3 2 1 半導體
3 2 2 硅材料
3 2 3 三代半導體材料
3 3 化學品
3 3 1 液體
3 3 2 氣體
3 4 沾污控制
3 4 1 沾污雜質的分類
3 4 2 凈化間沾污與控制
3 4 3 硅的濕法清洗
習題
第4章 芯片製備與加工
4 1 引言
4 2 半導體硅製備
4 3 晶體生長
4 3 1 直拉法
4 3 2 區熔法
4 4 芯片加工與設備
4 4 1 整形
4 4 2 切片
4 4 3 磨片與倒角
4 4 4 刻蝕
4 4 5 拋光
4 4 6 清洗
4 4 7 硅片評估
4 4 8 包裝
習題
第5章 氧化工藝及模擬
5 1 引言
5 1 1 氧化的概念
5 1 2 二氧化硅膜的性質
5 1 3 二氧化硅膜的用途
5 2 氧化工藝
5 2 1 熱氧化方法
5 2 2 熱氧化原理
5 2 3 氧化工藝流程
5 3 氧化設備
5 3 1 卧式爐
5 3 2 立式爐
5 3 3 快速熱處理設備
5 4 氧化工藝模擬
5 4 1 參數介紹
5 4 2 模擬運行
習題
第6章 淀積工藝及模擬
6 1 引言
6 1 1 金屬層和介質層
6 1 2 薄膜淀積的概念
6 1 3 薄膜特性
6 1 4 薄膜生長階段
6 1 5 薄膜淀積技術
6 2 淀積工藝
6 2 1 化學氣相淀積
6 2 2 原子層淀積
6 2 3 外延工藝
6 3 淀積設備
6 3 1 APCVD
6 3 2 LPCVD
6 3 3 等離子體輔助CVD
6 4 淀積工藝模擬
6 4 1 參數介紹
6 4 2 模擬運行
習題
第7章 金屬化工藝及模擬
7 1 引言
7 1 1 金屬化的概念
7 1 2 金屬化的作用
7 2 金屬化工藝
7 2 1 金屬化的類型
7 2 2 金屬淀積
7 2 3 傳統金屬化流程
7 2 4 雙大馬士革流程
7 3 金屬化工藝設備
7 3 1 蒸發設備
7 3 2 濺射設備
7 3 3 CVD設備
7 4 金屬化工藝模擬
7 4 1 參數介紹
7 4 2 模擬運行
習題
第8章 光刻工藝及模擬
8 1 引言
8 1 1 光刻的概念及目的
8 1 2 光刻的主要參數
8 1 3 光源
8 1 4 掩模版
8 1 5 光刻膠
8 1 6 正性光刻和負性光刻
8 2 光刻工藝步驟
8 2 1 氣相成底膜
8 2 2 旋轉塗膠
8 2 3 軟烘
8 2 4 對準和曝光
8 2 5 曝光后烘焙
8 2 6 顯影
8 2 7 堅膜烘焙
8 2 8 顯影后檢查
8 3 光刻工藝設備
8 3 1 光刻技術的發展歷程
8 3 2 接觸式/接近式光刻機
8 3 3 分步重複光刻機
8 3 4 步進掃描光刻機
8 3 5 浸沒式光刻機
8 3 6 極紫外光刻機
8 3 7 電子束光刻系統
8 3 8 芯片勻膠顯影設備
8 3 9 濕法去膠系統
8 4 下一代光刻技術
8 5 光刻工藝模擬
8 5 1 參數介紹
8 5 2 模擬運行
8 6 光刻工藝虛擬操作
8 6 1 氣相成底膜虛擬操作
8 6 2 旋轉塗膠模擬操作
8 6 3 軟烘模擬操作
8 6 4 對準和曝光模擬操作
8 6 5 曝光后烘焙模擬操作
8 6 6 顯影模擬操作
8 6 7 堅膜烘焙模擬操作
8 6 8 顯影后檢查模擬操作
習題
第9章 刻蝕工藝及模擬
9 1 引言
9 1 1 刻蝕的概念
9 1 2 刻蝕的參數
9 2 刻蝕工藝
9 2 1 干法刻蝕
9 2 2 濕法刻蝕
9 3 刻蝕工藝設備
9 3 1 反應離子刻蝕
9 3 2 等離子體刻蝕
9 3 3 電感耦合等離子體刻蝕
9 4 刻蝕工藝模擬
9 4 1 參數介紹
9 4 2 模擬運行
習題
第10章 離子注入工藝及模擬
10 1 引言
10 2 擴散
10 2 1 擴散原理
10 2 2 擴散工藝
10 3 離子注入
10 3 1 基本原理
10 3 2 離子注入主要參數
10 4 離子注入工藝設備
10 4 1 擴散工藝設備
10 4 2 離子注入工藝設備
10 5 擴散工藝模擬
10 5 1 參數介紹
10 5 2 模擬運行
10 6 離子注入工藝模擬
10 6 1 參數介紹
10 6 2 模擬運行
習題
第11章 化學機械平坦化工藝及模擬
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