低溫共燒陶瓷系統級封裝 (LTCC-SiP)-5G時代的機遇 9787030812278 于洪宇 王美玉 譚飛虎

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書名：低溫共燒陶瓷系統級封裝 (LTCC-SiP)-5G時代的機遇
ISBN：9787030812278
出版社：科學
著編譯者：于洪宇 王美玉 譚飛虎
頁數：219
所在地：中國大陸 *此為代購商品
書號：1718763
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【台灣高等教育出版社簡體書】 低溫共燒陶瓷系統級封裝 (LTCC-SiP)-5G時代的機遇 787030812278 于洪宇 王美玉 譚飛虎

內容簡介

5G的蓬勃發展推動了電子封裝技術的革新，低溫共燒陶瓷系統級封裝（LTCC-SiP）作為一種集成度高、性能優越的解決方案，正逐步成為射頻前端和毫米波通信領域的核心技術。本書從基礎理論到實際應用，分七章逐步展開。首先基於5G的研發背景，剖析其對系統級集成技術的需求，其次詳細介紹了SiP技術和LTCC技術的研究進展和技術優勢，深入解析LTCC-SiP在材料、工藝、性能等方面的核心優勢與技術瓶頸。最後分析了LTCC-SiP的技術難點，探討其在5G智能終端、可穿戴設備、天線封裝等領域的廣闊前景。 本書適合從事電子封裝、射頻通信、材料研發的專業人士及高校師生，可為行業內人士探索半導體封裝技術的創新與市場機遇提供重要參考。

作者簡介

于洪宇，南方科技大學長聘教授，深港微電子學院創院院長，國家「萬人計劃」科技創新領軍人才，國家青年特聘專家，IETFellow，廣東省科技創新領軍人才。研究第三/四代半導體等電子信息領域，發表學術論文500餘篇，他引近10000次。授權21項美國/歐洲專利及80餘項國內專利。主持國家自然科學基金、國家科技重大專項及省/市/橫向科研項目近百項。獲新加坡「南洋」助理教授獎、南方科技大學傑出科研獎、TechSym，VLSI會議亮點文章、中國發明創業獎創新獎二等獎等多項榮譽。

目錄

第一章 5G與系統級集成
第一節 5G的研發背景與發展歷程
一、5G的研發背景
二、5G的發展歷程
第二節 5G的技術特點與性能局限
一、5G的技術特點
二、5G的性能局限
第三節 5G的應用場景及展望
第四節 5G對系統級集成技術的需求
一、射頻前端對系統級集成技術的需求
二、毫米波通信對系統級集成技術的需求
第五節 系統級集成技術的優勢
參考文獻
第二章 系統級封裝（SiP）技術
第一節 系統級集成技術分類
一、多晶元模組技術
二、基於封裝的系統技術
三、單片系統技術
四、系統級封裝技術
第二節 SiP技術的研究進展與未來趨勢
一、國外研究進展
二、國內研究進展
三、SiP技術未來趨勢與挑戰
第三節 SiP技術推動射頻封裝技術進程
第四節 SiP技術載體：PCB技術與LTCC技術
一、聚合物基的疊層PCB技術
二、5G對PCB的要求與挑戰
三、陶瓷基的LTCC技術
參考文獻
第三章 LTCC技術
第一節 LTCC技術的發展歷程
第二節 LTCC的基本構架與工藝流程
一、LTCC基本構架
二、LTCC工藝流程
第三節 LTCC技術優勢與應用局限
一、LTCC技術優勢
二、LTCC技術應用局限
第四節 LTCC技術的應用現狀與發展前景
一、LTCC技術的應用現狀
二、LTCC技術的發展前景
參考文獻
第四章 5G應用環境對介電材料的關鍵技術挑戰
第一節 微波傳輸性能與材料關聯機理
一、吸波材料
二、微波介質陶瓷
第二節 高頻高速環境對介電性能的要求
一、低介電常數、低介電損耗的需求機理
二、高頻高速PCB
第三節 高功率/高集成環境對熱膨脹、熱傳導性能的挑戰
一、溫度對電力電子器件和設備的影響
二、電力電子設備熱設計特點
三、常規散熱技術
四、散熱系統優化研究
五、功率器件散熱問題小結
第四節 5G應用環境對電磁兼容的要求
第五節 多元器件異質集成能力要求
一、晶元三維互連技術
二、基於TSV技術及RDL技術的異質集成方案
三、基於玻璃基板的異質集成方案
四、異質集成技術小結
第六節 應用環境對長壽命、高可靠性能的需求
一、應用環境的演變
二、陶瓷材料的特徵與優勢
參考文獻
第五章 5G微波介質陶瓷材料
第一節 微波介質陶瓷材料的體系歸類
一、微波介質陶瓷分類
二、微波介質陶瓷的研究現狀
第二節 高熱導材料體系
一、應用需求
二、體系總結與特徵分析
三、研究前沿
第三節 低介電常數體系
一、應用需求
二、體系總結與特徵分析
三、研究前沿
第四節 高介電常數體系
一、應用需求
二、體系總結與特徵分析
三、研究前沿
第五節 鐵氧體材料體系
一、應用需求
二、體系總結與特徵分析
三、研究前沿
參考文獻
第六章 LTCC-SiP工藝的技術難點
第一節 「零收縮」匹配及調控技術
一、零收縮技術的需求背景
二、自約束燒結法
三、壓力輔助燒結法
四、無壓力輔助燒結法
五、複合板共同壓燒法
第二節 異質/多元材料化學相容性技術
一、金屬導體與基板的界面穩定性
二、嵌入元件與基體的化學相容
第三節 LTCC製備工藝技術
一、微晶玻璃粉體製備
二、漿料製備、流延
三、單層生瓷帶切片
四、沖孔
五、印刷
六、通孔填充
七、疊片
八、等靜壓
九、切割
十、排膠共燒
十一、釺焊
十二、檢驗測試
第四節 其他技術難點
一、基板散熱問題
二、基板精度問題
三、高熱膨脹係數
四、高導熱LTCC封裝
五、低成本LTCC封裝
六、系統級LTCC封裝
參考文獻
第七章 LTCC-SiP市場分析及產品開發實例
第一節 SiP產品概述
第二節 可穿戴設備市場
第三節 智能手機等5G市場
第四節 天線封裝市場
第五節 SiP產品實例
一、蘋果公司手錶產品實例
二、中國電子科技集團公司SiP實例
第六節 LTCC-SiP封裝市場展望
參考文獻
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