電子裝聯職業技能等級證書教程.高級 戚國強 邱華盛 孫冬 9787113269876 【台灣高等教育出版社】

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書名：電子裝聯職業技能等級證書教程.高級
ISBN：9787113269876
出版社：中國鐵道有限公司
著編譯者：戚國強 邱華盛 孫冬
頁數：254
所在地：中國大陸 *此為代購商品
書號：1713942
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內容簡介

本書為「1+X」證書制度電子裝聯職業技能系列叢書之一，基於電子裝聯生產工藝及其典型工作任務，以導入新品PCB組裝任務為載體設計教材內容，著重講解了裝聯準備、基板貼裝、基板焊接、基板檢修、基板裝聯、微組裝工藝六個製程的相關知識，闡述了相關工藝設計的知識與技能。書中吸納了行業新材料、新工藝技術，對電子裝聯技術領域的技術人員從事工藝研究具有參考價值。 本書適合作為電子裝聯職業技能等級證書（高級）培訓教材，也可供開設電子信息類專業職業院校、應用型本科的師生參考。

目錄

製程一 裝聯準備
任務1 車間生產環境系統搭建
作業1 車間7S管控體系搭建
作業2 車間溫度、濕度管控系統搭建
作業3 車間靜電防護系統搭建
任務2 生產物料碼標製作
作業1 元件物料編碼
作業2 元件物料讀碼
作業3 基板激光制碼
製程二 基板貼裝
任務1 基板塗覆
作業1 錫膏印刷工藝設計
作業2 膠水塗覆工藝設計
任務2 元件貼裝
作業1 貼片工藝設計
作業2 基板NPI設計
製程三 基板焊接
任務1 元件焊接
作業1 再流焊接
作業2 選擇性波峰焊接
作業3 機器人焊接
任務2 軟硬板熱壓焊接
作業1 熱壓焊接工藝設計
作業2 熱壓焊缺陷管控
製程四 基板檢修
任務1 焊點檢測
作業1 品質管理手法運用
作業2 品管圈實戰演練
作業3 PCBA品檢深度學習模型應用
任務2 焊點返修
作業1 焊點返修工藝制定
作業2 焊點返修過程式控制制
製程五 基板裝聯
任務1 電子膠聯
作業1 元器件焊點補強
作業2 元器件底部填充膠
任務2 基板鎖付
作業1 鎖付工藝參數調試
作業2 鎖付工藝過程式控制制
拓展製程 微組裝工藝
任務1 微組裝工藝流程管控
作業1 微組裝工藝設計
作業2 微組裝工藝管控
任務2 微組裝工藝設備管控
作業1 微組裝工藝設備配置
作業2 微組裝設備裝調
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