集成電路設計 徐勇 9787576610147 【台灣高等教育出版社】

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書名：集成電路設計
ISBN：9787576610147
出版社：東南大學
著編譯者：徐勇
頁數：294
所在地：中國大陸 *此為代購商品
書號：1713941
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內容簡介

本書是集成電路設計領域相關專業入門教材，主要介紹與集成電路設計相關的基礎知識與基本經驗。全書共分為10章，以集成電路設計基礎理論、方法、流程和工程經驗為中心，兼顧介紹與設計緊密相關的材料、結構、工藝，以及與產品化密切相關的封裝測試和設計加固等內容。教材不僅注重集成電路設計基礎理論，例如SPICE模型與運用，而且更加關注集成電路工程化設計轉化經驗講授，例如ESD設計防護，以期助力讀者在入門集成電路設計之後，能夠快速完成從基礎入門到工程實踐的角色轉換。 本書可作為高等院校本科生、研究生教材或參考書，高職高專院校也可以精簡選用本教材部分內容。

作者簡介

徐勇，陸軍工程大學通信工程學院教授、碩士生導師，美國加州大學戴維斯分校訪問學者。科研聚焦領域為集成電路與微系統設計，主要研究方向為模擬集成電路、射頻集成電路與小型化天線設計集成。2003年起追隨東南大學王志功教授進行集成電路學術研究與科技成果轉化創業近10載，參与完成多項國家863晶元設計項目，帶隊完成國內首顆數模混合D類音頻功放晶元產品化設計並實現量產。近年來負責完成國家自然科學基金項目1項、其他各類項目多項，出版教材5部，在國內外期刊或會議中發表論文50餘篇，其中20餘篇被SCI或EI檢索收錄。

目錄

第1章 集成電路設計概述
1 1 集成電路發展歷程
1 2 集成電路發展特徵
1 2 1 集成電路技術發展特徵
1 2 2 集成電路產業發展特徵
1 3 集成電路設計與製造流程
1 3 1 集成電路設計流程
1 3 2 集成電路製造流程
1 3 3 集成電路技術水平主要評價指標
1 4 集成電路設計相關專業知識
1 5 集成電路設計學習相關問答
1 5 1 集成電路設計主要學習什麼
1 5 2 跨專業轉行學集成電路設計可行性
1 6 不同集成電路設計方法區別與關聯
1 6 1 「自頂向下」與「自底向上」設計方法
1 6 2 FPGA設計與ASIC設計區別
1 7 集成電路設計常用軟體簡介
習題與思考題
參考文獻
第2章 集成電路材料與工藝
2 1 集成電路基本材料
2 1 1 金屬材料
2 1 2 絕緣體材料
2 1 3 半導體材料
2 2 集成電路製造工藝
2 2 1 硅片製造準備
2 2 2 芯片生產加工
2 2 3 芯片裸片測試
2 2 4 芯片划片封裝與產品終測
2 3 集成電路器件工藝
2 3 1 雙極型工藝
2 3 2 MOS工藝
2 3 3 BiCMOS工藝
習題與思考題
參考文獻
第3章 MOSFET特性回顧與進階
3 1 MOSFET概述
3 1 1 MOSFET類型
3 1 2 MOSFET符號
3 1 3 MOSFET結構
3 1 4 MOSFET幾何參數
3 2 MOSFET閾值電壓
3 3 MOSFET伏安特性
3 3 1 NMOS管伏安特性
3 3 2 PMOS管伏安特性
3 4 MOSFET溫度特性
3 5 MOSFET雜訊特性
3 6 MOSFET高階效應
3 6 1 襯底偏置效應
3 6 2 溝道調製效應
3 6 3 亞閾值效應
3 7 MOSFET尺寸按比例縮小

第4章 SPICE語法與模擬基礎
第5章 HSPICE電路設計與模擬
第6章 模擬集成電路基本單元
第7章 數字集成電路基本單元
第8章 版圖設計與物理驗證
第9章 封裝測試與設計加固
第10章 模擬集成電路設計方法與實例

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