PCB失效分析與可靠性測試 珠海斗門超毅實業有限公司 9787121491016 【台灣高等教育出版社】

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書名：PCB失效分析與可靠性測試
ISBN：9787121491016
出版社：電子工業
著編譯者：珠海斗門超毅實業有限公司
頁數：354
所在地：中國大陸 *此為代購商品
書號：1702765
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內容簡介

本書主要介紹了PCB生產、測試、應用過程中常見的缺陷、失效案例。全書共6章：第1章介紹PCB不同表面處理常見的缺陷、失效類型和分析案例；第2章介紹PCB內部互連缺陷的分析技術和案例；第3章介紹PCB板料測試的各種熱分析測試和案例；第4章介紹X射線與超聲波掃描顯微鏡在PCB無損檢測中的應用；第5章介紹PCB短路與燒板案例；第6章主要介紹PCB可靠性測試，著重介紹導電陽極絲、互連熱應力測試、溫度循環和耐熱衝擊測試以及相關的失效分析案例。本書以PCB生產製造為出發點，將理論與技術相結合，對各種不同類型的案例進行歸納總結，也介紹了近些年來新的測試技術，如紅外熱成像、X射線CT等。 本書可供從事PCB或電子組裝領域的研發設計、工藝研究、生產製造、檢測分析、質量管理等人員參考，也可作為相關領域實驗室測試人員的參考用書。

作者簡介

黃桂平 2001年畢業於華南理工大學化學工程系，2010年獲得華南理工大學化學工程領域工程碩士研究生學位。2019年獲得「珠海市首席技師」稱號，2022年獲得「珠海工匠」稱號。

目錄

第1章 PCB表面處理分析技術與案例分析
1 1 PCB表面分析常用技術
1 1 1 金相顯微鏡分析技術
1 1 2 掃描電子顯微鏡（SEM）及能譜（EDS）分析技術
1 1 3 傅里葉變換紅外光譜（FTIR）分析技術
1 1 4 顯微切片（Microsectioning）技術
1 2 化學鍍鎳浸金（ENIG）表面處理
1 2 1 ENIG介紹
1 2 2 ENIG鎳腐蝕機理和分析方法
1 2 3 ENIG工藝流程案例分析
1 2 4 ENIG焊接不良失效案例分析
1 2 5 ENIG焊接可靠性案例分析
1 2 6 ENIG鋁線鍵合失效案例分析
1 3 化學鍍鎳鍍鈀浸金（ENEPIG）表面處理
1 3 1 ENEPIG介紹
1 3 2 ENEPIG鎳腐蝕產生的原理
1 3 3 ENEPIG工藝流程失效案例分析
1 3 4 ENEPIG鍵合失效案例分析
1 4 有機可焊性保護層（OSP）表面處理
1 4 1 OSP介紹
1 4 2 OSP工藝流程常見問題分析
1 4 3 OSP焊接不良失效案例分析
1 5 浸錫（ImSn）表面處理
1 5 1 浸錫介紹
1 5 2 浸錫工藝流程常見問題分析
1 5 3 浸錫焊接不良失效案例分析
1 6 浸銀（ImAg）表面處理
1 6 1 浸銀介紹
1 6 2 浸銀工藝流程常見問題分析
1 6 3 浸銀焊接不良失效案例分析
1 7 電鍍鎳/金（表面處理）
1 7 1 電鍍鎳/金介紹
1 7 2 電鍍鎳/金焊接不良失效案例分析
1 8 熱風整平（HASL）焊錫表面處理
1 8 1 熱風整平焊錫
1 8 2 熱風整平焊錫工藝流程案例分析
1 8 3 熱風整平焊錫焊接不良失效案例分析
參考文獻
第2章 PCB內層互連缺陷分析
2 1 導言
2 2 ICD分析技術的介紹
2 2 1 微切片技術
2 2 2 化學微蝕技術
2 2 3 電解拋光技術
2 2 4 離子研磨技術
2 2 5 聚焦離子束技術
2 2 6 聯合分析技術
2 3 ICD分析新技術
參考文獻
第3章 PCB熱分析技術
3 1 差示掃描量熱儀（DSC）檢測與分析
3 1 1 DSC儀器檢測原理
3 1 2 DSC的樣品製備和測量設定
3 1 3 DSC曲線的解釋
3 1 4 DSC測定玻璃化轉變溫度
3 1 5 DSC測試應用案例
3 1 6 調製差示掃描量熱法（MDSC）概述
3 1 7 MDSC儀器的基本原理
3 1 8 MDSC測試應用
3 2 熱機械分析（TMA）檢測與分析
3 2 1 TMA儀器測試原理
3 2 2 TMA的樣品製備和測量設定
3 2 3 TMA曲線的解釋
3 2 4 玻璃化轉變溫度的測定和計算
3 2 5 TMA測試應用案例
3 3 動態熱機械分析儀（DMA）檢測與分析
3 3 1 DMA儀器測試原理
3 3 2 DMA的樣品製備和測量設定
3 3 3 DMA曲線的解釋
3 3 4 DMA測試應用案例
3 4 熱重分析法（TGA）檢測與分析
3 4 1 TGA儀器測試原理
3 4 2 TGA的樣品製備和測量設定
3 4 3 TGA曲線的解釋
3 4 4 TGA測試的應用案例
3 5 DMA與DSC、TMA在熱分析中的聯合應用
3 5 1 玻璃化轉變溫度測定比較
3 5 2 DSC曲線熱焓鬆弛
3 6 熱重-紅外聯用（TGA-FTIR）檢測與分析
3 6 1 熱重-紅外聯用儀器測試原理
3 6 2 TGA-FTIR的樣品製備和測量設定
3 6 3 TGA-FTIR曲線的解釋
3 6 4 TGA-FTIR測試應用案例
參考文獻
第4章 X射線與超聲波掃描技術在PCB無損檢測的應用
4 1 X射線檢測
4 1 1 X射線的原理
4 1 2 X射線檢測PCB缺陷的案例
4 1 3 X射線CT的原理
4 1 4 X射線CT檢測PCB缺陷的案例
4 2 超聲波掃描顯微鏡（SAM）檢測
4 2 1 超聲波檢測的基本原理
4 2 2 超聲波掃描顯微鏡的應用
4 2 3 超聲波掃描顯微鏡與X射線檢測的區別
參考文獻
第5章 PCB短路與燒板失效分析
5 1 PCB短路失效分析
5 1 1 PCB短路的原因
5 1 2 PCB短路分析技術
5 1 3 PCB短路案例分析
5 2 PCB燒板失效分析
5 2 1 PCB燒板分析技術
5 2 2 燒板案例分析
5 2 3 PCB燒板的分析和原因討論
參考文獻
第6章 PCB可靠性測試與失效分析
6 1 PCB可靠性測試方法概述
6 2 耐CAF（導電陽極絲）測試案例與失效分析
6 2 1 導言
6 2 2 耐CAF測試與失效分析案例
6 3 互連熱應力測試與失效分析
6 3 1 互連熱應力測試概述
6 3 2 互連熱應力測試案例
6 4 溫度循環和耐熱衝擊測試與失效分析
6 4 1 溫度循環和耐熱衝擊測試介紹
6 4 2 溫度循環和耐熱衝擊分析案例
參考文獻
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