Sn-Bi無鉛焊料形變機制及其合金化 王小京 彭巨擘 蔡珊珊等 9787568419482 【台灣高等教育出版社】

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書名：Sn-Bi無鉛焊料形變機制及其合金化
ISBN：9787568419482
出版社：江蘇大學
著編譯者：王小京 彭巨擘 蔡珊珊等
頁數：152
所在地：中國大陸 *此為代購商品
書號：1700372
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內容簡介

本書首先研究了純錫的基本特性和拉伸、蠕變力學行為，然後在其基礎上研究Sn-Bi二元合金組織與力學變形的特徵；進而通過微合金化改善Sn-Bi合金的組織和性能，並對添加了不同合金元素的三元Sn-Bi系合金進行表徵和力學性能測試；最後測試經老化（熱時效）后Sn-Bi焊點界面組織、力學性能和斷裂機理，模擬研究Sn-Bi合金在實際服役過程中的性能變化。

目錄

第1章 緒論
1 1 微電子互連材料
1 1 1 Sn基無鉛焊料
1 1 2 低溫無鉛焊料
1 2 Sn-Bi系低溫焊料研究現狀
1 2 1 Sn-Bi系低溫焊料的特性
1 2 2 合金元素對Sn-Bi合金的影響和強化機制
1 2 3 焊點及其可靠性研究
1 3 研究內容與研究意義
第2章 錫的基本性能
2 1 錫的晶體結構
2 2 錫的物理化學性能
2 3 錫的微觀組織
2 4 單晶錫的拉伸力學行為
2 4 1 B-Sn的結構和彈性各向異性
2 4 2 B-Sn的不同方向的拉伸性能
2 4 3 不同取向的單晶錫的加工硬化行為
2 4 4 不同取向的單晶錫的應變速率敏感指數
2 4 5 不同溫度下B-Sn的拉伸實驗
2 4 6 單晶錫的變形形貌
2 4 7 臨界分切應力（CRSS）
2 5 單晶錫的蠕變
2 5 1 錫的蠕變曲線和蠕變機制
2 5 2 單晶錫的應力鬆弛
2 5 3 不同初始應變的單晶錫的應力鬆弛
2 5 4 不同溫度下單晶錫的應力鬆弛
2 5 5 變形的激活能
2 6 多晶錫的拉伸力學行為
第3章 Sn-Bi二元合金錶征和性能研究
3 1 合金成分設計
3 2 合金錶征
3 2 1 合金熔融特性
3 2 2 合金微觀組織
3 3 Sn-Bi合金力學性能和斷口形貌分析
3 3 1 力學性能分析
3 3 2 斷口形貌分析
3 3 3 不同應變速率下合金力學性能分析
3 4 分析與討論
3 4 1 Sn-Bi合金組織與相變
3 4 2 應變速率敏感性
3 4 3 Sn-Bi合金拉伸變形和斷裂機理
3 5 本章小結
第4章 Sn-17Bi-Cu合金組織和力學性能研究
4 1 合金成分設計
4 2 合金錶征
4 2 1 合金熔融特性
4 2 2 合金微觀組織
4 3 合金力學性能和斷口形貌分析
4 3 1 力學性能分析
4 3 2 斷口形貌分析
4 4 分析與討論
4 4 1 合金的組織與力學分析
4 4 2 拉伸及斷裂分析
4 5 本章小結
第5章 Sn-30Bi-In合金組織和高溫力學性能研究
5 1 合金成分設計
5 2 合金錶征
5 2 1 合金熔融特性
5 2 2 合金微觀組織
5 3 合金力學性能和斷口形貌分析
5 3 1 室溫下拉伸性能分析
5 3 2 斷口形貌分析
5 3 3 高溫下拉伸性能分析
5 4 分析與討論
5 4 1 合金的組織與相變
5 4 2 力學性能分析
5 5 本章小結
第6章 Sn-57Bi-Sb／Ag／Ni合金性能比較
6 1 合金成分設計
6 2 合金熔融特性
6 3 合金微觀組織分析
6 3 1 Sn-57Bi-Sb
6 3 2 Sn-57Bi-Ag
6 3 3 Sn-57Bi-Ni
6 4 合金力學性能分析
6 5 本章小結
第7章 Sn-Bi-Cu／Cu和Sn-Bi-Sb／Cu焊點組織與性能研究
7 1 焊點合金成分設計
7 2 焊點界面組織觀察
7 2 1 迴流態焊點界面組織分析
7 2 2 固態時效后焊點界面組織分析
7 2 3 界面IMC層厚度
7 3 界面IMC層生長動力學分析
7 4 時效對接頭力學性能的影響
7 5 時效后斷口形貌分析及斷裂模式統計
7 6 焊點強度分析及斷裂能統計
7 7 本章小結
參考文獻
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