電子設備中的電氣互聯技術 潘開林 周德儉 吳兆華等 9787121490767 【台灣高等教育出版社】

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書名：電子設備中的電氣互聯技術
ISBN：9787121490767
出版社：電子工業
著編譯者：潘開林 周德儉 吳兆華等
叢書名：現代電子機械工程叢書
頁數：345
所在地：中國大陸 *此為代購商品
書號：1700318
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內容簡介

本書介紹電子設備中的電氣互聯技術，或者稱為廣義的電子封裝工程概論。全書分為8章，內容包括：電氣互聯技術的基本概念、技術體系、現狀與發展等概述，封裝互聯基礎、器件級封裝互聯技術、電氣互聯基板技術、PCB組裝互聯技術、SMT組裝系統、整機互聯技術、電氣互聯新技術等。 本書既可作為高等院校電子封裝技術、微電子科學與工程等涉及電子製造工程類專業或電子信息類專業封裝互聯方向本科生和研究生的教材，也可供從事電子製造的工程技術人員自學和參考。

作者簡介

潘開林，桂林電子科技大學黨委常委、副校長，二級教授，博導；廣西機械工學學會理事長、中國電子教育學會高教分會副理事長。 長期從事電子封裝與組裝技術的教學與研究。主持完成國家自然科學基金、教育部、國防預研、廣西自然科學基金傑出青年基金等省部級及以上項自20餘項，已發表論文100餘篇，SCI／EI收錄60餘篇，獲省部級科技獎4項，已獲得專利、軟體著作權等40餘項，獲廣西教學成果特等獎、一等獎等省部級教學成果獎3項。

目錄

第1章 概述
1 1 電氣互聯技術的基本概念
1 1 1 由「電氣互連」到「電氣互聯」的概念演進
1 1 2 電氣互聯技術的組成與作用
1 1 3 電氣互聯技術中的若干技術概念
1 2 電氣互聯技術的技術體系
1 2 1 電氣互聯技術的總體系構架
1 2 2 電氣互聯技術的分體系
1 3 電氣互聯技術的現狀與發展
1 3 1 元器件技術
1 3 2 互聯基板技術
1 3 3 板級組裝互聯技術
1 3 4 互聯設計技術
1 3 5 互聯設備和系統技術
1 3 6 電氣互聯技術的發展特點
1 4 全書體系架構
第2章 封裝互聯基礎
2 1 概述
2 1 1 器件封裝的作用與類型
2 1 2 封裝的基本工藝
2 2 互聯基礎工藝技術
2 2 1 鍵合的類型及其比較
2 2 2 引線鍵合技術
2 2 3 載帶自動鍵合技術
2 2 4 倒裝晶元鍵合技術
2 3 包封、密封與成品處理工藝技術
2 3 1 包封技術
2 3 2 密封技術
2 3 3 打標與成型剪邊
2 3 4 包裝
第3章 器件級封裝互聯技術
3 1 經典封裝技術概述
3 1 1 引線框架封裝技術
3 1 2 球柵陣列封裝技術
3 2 晶元級封裝與芯片級封裝
3 2 1 晶元級封裝技術
3 2 2 芯片級封裝技術
3 2 3 重布線技術
3 3 2 5D和3D封裝技術
3 3 1 2 5D封裝技術
3 3 2 3D封裝技術
3 3 3 3D封裝關鍵技術
第4章 電氣互聯基板技術
4 1 概述
4 1 1 互聯基板的作用、特點與類型
4 1 2 互聯基板材料與性能
4 2 封裝基板製造技術
4 2 1 陶瓷基板電路製造技術
4 2 2 低溫共燒陶瓷基板工藝技術
4 2 3 高溫共燒陶瓷基板工藝技術
4 2 4 內埋晶元基板技術
4 3 PCB製造技術
4 3 1 單面印製電路板製造工藝
4 3 2 雙面印製電路板製造工藝
4 3 3 多層印製電路板製造工藝
4 3 4 PCB可焊性塗層技術
4 4 特種基板製造技術
4 4 1 絕緣金屬基板製造工藝
4 4 2 金屬芯基板製造工藝
4 4 3 剛一撓印製電路板製造工藝
4 4 4 異形基板製造工藝
4 4 5 微波特種基板製造工藝
第5章 PCB組裝互聯技術
5 1 PCB組裝互聯技術的方式與組裝工藝流程
5 1 1 PCB組裝技術概述
5 1 2 SMT組裝方式與組裝工藝流程
5 2 表面組裝工藝材料
5 2 1 焊料
5 2 2 助焊劑
5 2 3 焊膏
5 2 4 貼裝膠
5 2 5 清洗劑
5 3 表面組裝工藝技術
5 3 1 表面組裝焊膏印刷工藝技術
5 3 2 黏結劑塗覆工藝技術
5 3 3 表面貼裝通用工藝技術
5 3 4 焊接工藝技術
5 3 5 清洗工藝技術
5 3 6 SMT檢測技術
第6章 SM丁組裝系統
6 1 SMT組裝系統概述
6 1 1 板級組裝系統的基本概念
6 1 2 SMT組裝系統的組成與分類
6 1 3 廣義SMT組裝系統生產現場管理
6 2 SMT組裝系統設備
6 2 1 焊膏印刷機與點膠機
6 2 2 貼片機
6 2 3 再流焊爐與波峰焊機
6 2 4 檢測設備
6 2 5 清洗設備
6 2 6 其他輔助設備
6 3 智能組裝系統
6 3 1 智能製造概述
6 3 2 智能組裝系統體系架構
6 3 3 智能組裝系統典型案例簡介
第7章 整機互聯技術
7 1 整機互聯技術及其主要內容
7 1 1 整機與整機互聯的概念
7 1 2 整機互聯技術主要內容
7 2 整機結構設計
7 2 1 整機結構設計的基本原則
7 2 2 整機結構設計內容及順序要求
7 2 3 整機結構設計的工藝性要求
7 3 整機線纜互聯工藝技術
7 3 1 整機線纜布線設計
7 3 2 整機線纜布線工藝
7 3 3 其他互聯技術
7 4 整機互聯電磁兼容控制技術
7 4 1 電磁兼容概述
7 4 2 電磁兼容中的接地技術
7 4 3 整機互聯接地技術
7 4 4 整機裝聯中的接地工藝
7 5 整機互聯三維自動布線技術
7 5 1 三維自動布線技術
7 5 2 三維布線系統的設計要求和流程
第8章 電氣互聯新技術
8 1 光電互聯技術
8 1 1 光電互聯技術概述
8 1 2 光電互聯封裝技術
8 2 射頻與微波封裝技術
8 2 1 射頻與微波概述
8 2 2 微波封裝技術
8 3 微系統與微機電系統封裝技術
8 3 1 微系統與微機電系統封裝技術概述
8 3 2 微光機電系統封裝技術
8 4 3D增材製造技術及其在電氣互聯技術中的應用
8 4 1 3D增材製造技術概述
8 4 2 3D增材製造技術在PCB製造中的應用
8 4 3 3D增材製造技術在電子組件製造中的應用
8 4 4 3D增材製造技術在結構功能一體化組件中的應用
參考文獻
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