SoC設計高級教程-系統架構 張慶 9787121493614 【台灣高等教育出版社】

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物品所在地:中國大陸
原出版社:電子工業
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商品編號: 9787121493614
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書名:SoC設計高級教程-系統架構
ISBN:9787121493614
出版社:電子工業
著編譯者:張慶
頁數:382
所在地:中國大陸 *此為代購商品
書號:1700313
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內容簡介

本書是筆者結合多年的工程實踐、培訓經驗及積累的資料,並借鑒國內外經典教材、文獻和專業網站的文檔等編著而成的。 本書首先介紹了SoC系統設計和評估、架構探索和晶元集成,然後介紹了SoC處理器子系統、存儲子系統、互連子系統和介面子系統。本書特別注重介紹近年來出現的一些SoC設計新概念、新技術、新領域和新方法。 本書可供從事SoC設計的專業工程師及從事晶元規劃和項目管理的專業人員參考,也可供集成電路設計相關專業的師生參考。

目錄

第1章 SoC系統和架構設計
1 1 處理器子系統設計
1 1 1 多核處理器
1 1 2 處理器子系統
1 2 存儲子系統設計
1 2 1 存儲結構
1 2 2 存儲器件
1 2 3 存儲器映射與重映射
1 3 互連子系統設計
1 3 1 互連類型
1 3 2 互連層次
1 3 3 互連模塊的運行頻率
1 3 4 系統匯流排
1 4 外設子系統設計
1 4 1 系統外設
1 4 2 I/O介面
1 4 3 數據傳輸方式
1 5 晶元管理設計
1 6 低功耗設計
1 6 1 功耗目標的確定
1 6 2 架構級低功耗設計
1 7 可測性設計
1 8 架構評估
1 8 1 面積估算
1 8 2 功耗估算
1 8 3 靜態性能估算
1 9 電子系統級設計
1 9 1 ESL設計方法學
1 9 2 ESL模型和設計平台
1 9 3 架構探索
1 9 4 虛擬原型技術
小結
第2章 SoC集成
2 1 模塊化設計
2 1 1 IP的選擇與維護
2 1 2 布局布線模塊
2 1 3 設計層次
2 1 4 轉換橋
2 2 標準化設計
2 2 1 布局布線模塊架構
2 2 2 布局布線模塊介面
2 2 3 集成IP單元庫
2 3 自動化設計
2 4 模塊級集成
2 4 1 IP設計檢查指南
2 4 2 模塊集成規範
2 4 3 模塊集成
2 5 低速外設模塊的架構和集成
2 6 晶元級集成
小結
第3章 處理器子系統
3 1 現代處理器微架構
3 1 1 高級流水線技術
3 1 2 多指令發射技術
3 1 3 典型處理器架構
3 2 多處理器系統
3 2 1 多處理器系統的分類
3 2 2 多核處理器
3 2 3 多處理器系統的啟動
3 3 內存訪問
3 3 1 分級緩存結構
3 3 2 緩存預取技術
3 3 3 緩存一致性
3 3 4 訪存緩衝器
3 3 5 虛擬內存管理
3 4 多處理器系統的通信
3 5 多處理器系統的同步
3 5 1 多處理器併發執行
3 5 2 內存一致性
3 5 3 內存屏障
3 5 4 ARM體系架構中的內存訪問
3 6 處理器性能評估
3 6 1 處理器的延遲
3 6 2 處理器的帶寬
3 6 3 提高處理器帶寬的途徑
3 6 4 處理器性能示例
3 7 XPU
小結
第4章 存儲子系統
4 1 內存控制器
4 1 1 內存延遲性
4 1 2 內存控制器的基本組成
4 2 物理層介面
4 2 1 均衡技術
4 2 2 內存介面訓練
4 2 3 內存RAS功能
4 3 多通道內存
4 4 內存性能評估
4 4 1 內存帶寬和內存訪問延遲
4 4 2 提高內存帶寬的途徑
4 5 Flash
4 5 1 Nand Flash訪存
4 5 2 Flash程序執行
4 5 3 XIP
4 5 4 嵌入式Flash
小結
第5章 互連子系統
5 1 互連
5 1 1 片上互連網絡
5 1 2 片上互連網絡性能
5 1 3 服務質量
5 1 4 互連保序模型
5 1 5 RAS
5 2 交叉矩陣
5 2 1 交叉矩陣原理
5 2 2 交叉矩陣功能
5 2 3 交叉矩陣類型
5 3 NoC
5 3 1 NoC原理
5 3 2 NoC微架構設計
5 4 一致性互連
5 4 1 AXI一致性擴展協議
5 4 2 緩存一致性互連
5 4 3 CHI協議
5 4 4 基於CHI協議的緩存一致性互連
5 5 互連性能評估
5 5 1 互連延遲
5 5 2 互連帶寬
小結
第6章 介面子系統
6 1 信號完整性
6 1 1 傳輸線
6 1 2 反射
6 1 3 串擾
6 1 4 地反彈和電源反彈
6 2 介面信號
6 2 1 單端信號
6 2 2 差分信號
6 2 3 I/O介面屬性
6 3 串列解串器
6 3 1 SerDes關鍵技術
6 3 2 SerDes結構
6 4 小晶元技術
6 4 1 異構集成
6 4 2 互連介面
6 4 3 互連協議
6 4 4 封裝技術
6 4 5 UCIe協議
小結

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