內容簡介
本書共六章內容,從印製電路板刀具的加工對象特點,到刀具的材料、結構、製造、應用特點、分類以及所用機床和加工所需條件,進行了詳細介紹。 第一章重點介紹了印製電路板的材料、機械加工特點和加工刀具的類型和特點。 第二章介紹了印製電路板加工(鑽頭和銑刀)刀具材料和結構的特點。此外,還介紹了不同類型印製電路板鑽頭對印製電路板板材加工質量的影響。 第三章介紹了印製電路板加工刀具製造工藝及質量檢測。此外,還介紹了鑽頭和銑刀的常見製造缺陷和質量檢測流程。 第四章介紹了印製電路板刀具的常用塗層材料及其製備工藝。 第五章介紹了環氧樹脂玻璃纖維電路板、高密度互連電路板、封裝基板、撓性電路板、高頻電路板、高速電路板、金屬基板、剛撓結合電路板、混壓電路板等典型印製電路板的材料特點和加工特性,及其對刀具性能的要求。 第六章介紹了印製電路板數控機床的特點,同時對印製電路板加工參數和加工條件等進行了簡單闡述。目錄
第一章 總論