芯片製造技術與應用 姚玉 符顯珠 9787566839671 【台灣高等教育出版社】

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書名：芯片製造技術與應用
ISBN：9787566839671
出版社：暨南大學
著編譯者：姚玉 符顯珠
頁數：363
所在地：中國大陸 *此為代購商品
書號：1696875
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內容簡介 本書立足於產業製造，系統全面地介紹芯片的製造工藝和核心技術。全書共十章，涵蓋集成電路簡介、半導體器件、硅及硅片製備、電介質薄膜沉積、光刻、刻蝕、摻雜、金屬化、化學機械研磨和晶元先進封裝製造等核心內容。我們將晶元製造技術的完整工藝流程、每個部分涉及的設備等經過系統性整理融入各個章節之中。本書通過大量產業資料的彙集，採用圖文並茂的形式，全面且簡明地介紹了晶元製造材料、製造工藝技術以及技術新進展、新應用及發展前景等，並編輯了「學習目標」和「練習題」，便於重點內容的快速提取和鞏固，力求做到深入淺出、通俗易懂。 本書第1章介紹集成電路的發展歷史，在此基礎上介紹了集成電路的分類和製造工藝流程。第2章介紹半導體器件的發展，對半導體材料的類型和器件的種類進行了詳細的介紹。第3章介紹硅及硅片製備，詳細介紹了從原材料硅到晶圓的製造加工過程。第4到9章圍繞晶元核心工藝，介紹電介質薄膜沉積、光刻、刻蝕、摻雜、金屬化和化學機械研磨六大部分，並對每部分製程所涉及的材料、器件和設備進行了詳細的論述。第10章介紹晶元製造的后道工藝，重點圍繞產業熱度較高的晶元先進封裝製造技術展開。 本書的知識結構和工藝技術內容特別適合國內半導體與微電子相關專業的在校學生學習和參考，也可供集成電路產業相關研究機構的技術人員和產業分析研究人員參考，及集成電路產業鏈上下游實體的工程技術和管理人員參考。

作者簡介 姚玉，博士畢業於加拿大英屬哥倫比亞大學，多年來專註於半導體先進封裝製程材料和第三代半導體材料工藝及理論的研究，對於半導體先進封裝中運用的多種關鍵鍍層材料的製程工藝整合及晶元製造、管理有著豐富的經驗，實現了多項晶元製造類技術成果的國產替代。主編「中國晶元製造系列」的《晶元先進封裝製造》《第三代半導體技術與應用》，是近年來晶元領域系統性闡述最新先進封裝工藝製造工藝的專業圖書。

目錄 前言
1 集成電路簡介
1 1 集成電路發展史與趨勢
1 1 1 集成電路的發展史
1 1 2 摩爾定律
1 1 3 后摩爾時代
1 2 集成電路的分類與應用
1 2 1 集成電路按製作工藝分類
1 2 2 集成電路按導電類型分類
1 2 3 集成電路按集成規模分類
1 2 4 集成電路按功能用途分類
1 2 5 集成電路按結構和基板分類
1 3 集成電路製造工藝流程
1 3 1 晶圓加工
1 3 2 晶圓清洗和氧化
1 3 3 光刻
1 3 4 刻蝕
1 3 5 摻雜
1 3 6 薄膜沉積
1 3 7 金屬化
1 3 8 化學機械研磨
1 3 9 測試
1 3 10 封裝
2 半導體器件
2 1 概述
2 2 半導體材料
2 3 PN結二極體
2 4 雙極型三極體
2 5 半導體場效應晶體管
2 6 鰭式場效應晶體管
2 7 結型場效應晶體管
2 8 肖特基勢壘柵場效應晶體管
2 9 高電子遷移率晶體管
2 10 無結場效應晶體管
2 11 量子阱場效應晶體管
2 12 新型半導體材料技術與應用
2 12 1 氧化鎵
2 12 2 金剛石
2 12 3 氮化鋁
2 12 4 銻化鎵
2 12 5 新型半導體材料的應用
3 硅及硅片製備
3 1 概述
3 2 電子級硅的製備
3 2 1 改良西門子法
3 2 2 硅烷法
3 3 單晶硅的製備
3 3 1 直拉法
3 3 2 區熔法
3 4 拋光硅片
3 5 外延硅片
3 6 SOI硅片
3 7 新型半導體單晶製備工藝
3 7 1 氧化鎵襯底的長晶工藝
3 7 2 單晶金剛石襯底的製備工藝
3 7 3 氮化鋁材料的製備工藝
4 電介質薄膜沉積
5 光刻
6 刻蝕
7 摻雜
8 金屬化
9 化學機械研磨
10 晶元先進封裝製造
參考文獻
附錄 晶元製造技術常用名詞英漢對照表

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