KDP軟脆功能晶體水溶解超精密拋光加工原理 高航 郭東明 9787030733818 【台灣高等教育出版社】

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書名：KDP軟脆功能晶體水溶解超精密拋光加工原理
ISBN：9787030733818
出版社：科學
著編譯者：高航 郭東明
頁數：308
所在地：中國大陸 *此為代購商品
書號：1696748
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內容簡介

本書針對我國核能源和國防領域對磷酸二氫鉀（potassium dihydrogen phosphate，KDP）軟脆功能晶體近無損傷超精密加工技術的迫切需求，以及KDP晶體易潮解、脆性大、各向異性強等難加工特性給其超精密加工帶來的極大挑戰，創新提出了水溶解超精密拋光加工原理。本書系統地介紹了KDP晶體的結構特性、彈塑性力學性能與損傷規律，闡明了KDP晶體微納潮解材料去除機理和可控水溶解超精密加工原理、工藝方法，並給出了加工案例。本書不僅向讀者介紹了一種先進的KDP晶體超精密拋光加工新技術，還向讀者提供了一個將「潮解」這一有害的自然現象轉化為有用的超精密加工技術手段的成功案例。 本書可作為精密和超精密加工工程領域科研人員和技術人員的參考資料，也可以供高等學校機械工程、材料科學與工程等相關專業高年級本科生及研究生學習參考。

目錄

序
前言
1 易潮解軟脆功能晶體材料及其應用
1 1 易潮解軟脆功能晶體的定義和分類
1 2 易潮解軟脆功能晶體材料的應用
1 2 1 幾種常見的易潮解軟脆功能晶體材料
1 2 2 KDP晶體的結構性質
1 2 3 KDP晶體的主要應用
1 2 4 ICF系統對光學元件加工的要求
1 3 幾種常見的易潮解軟脆功能晶體加工方法概述
1 3 1 KDP晶體加工工藝流程概述
1 3 2 單點金剛石車削技術
1 3 3 超精密磨削技術
1 3 4 磁流變修形技術
1 3 5 離子束修形技術
1 4 易潮解軟脆功能晶體超精密加工面臨的挑戰
參考文獻
2 KDP晶體的結構特點和潮解規律
2 1 KDP晶體的結構、物理性質和化學性質
2 1 1 KDP晶體的結構
2 1 2 KDP晶體的物理性質
2 1 3 KDP晶體的化學性質
2 2 KDP晶體的潮解現象與潮解表徵
2 2 1 KDP晶體的潮解現象
2 2 2 潮解產物成分的預測與分析
2 2 3 潮解產物晶體類型分析
2 2 4 KDP晶體的潮解表徵
2 2 5 潮解程度的評價方法與評價指標
2 3 環境條件對KDP晶體潮解速度的影響
2 3 1 溫度對KDP晶體潮解速度的影響
2 3 2 相對濕度對KDP晶體潮解速度的影響
2 3 3 表面質量對KDP晶體潮解速度的影響
參考文獻
3 KDP晶體彈塑性力學性能與損傷規律
3 1 KDP晶體彈性力學性能的理論分析
3 1 1 KDP晶體彈性模量理論分析
3 1 2 KDP晶體剪切模量理論分析
3 2 KDP晶體塑性力學性能的壓痕試驗與分析
3 2 1 納米壓痕試驗
3 2 2 壓痕尺寸效應分析
3 2 3 不同壓頭形狀對納米硬度的影響
3 2 4 壓痕載入位移曲線分析
3 2 5 壓痕表面形貌分析
3 2 6 各向異性對納米硬度和彈性模量的影響
3 3 材料的各向異性對微納划痕結果的影響
3 3 1 KDP晶體在納米尺度下的變形和摩擦學特性試驗分析
3 3 2 KDP晶體在微米尺度下的變形和摩擦學特性試驗分析
3 4 KDP晶體壓痕斷裂試驗與結果分析
3 4 1 KDP晶體壓痕斷裂試驗方法
3 4 2 維氏硬度壓痕尺寸效應和各向異性試驗研究
3 4 3 斷裂韌性試驗分析
參考文獻
4 基於微乳液的KDP晶體水溶解材料去除原理與平坦化機制
4 1 KDP晶體水溶解拋光原理
4 2 微乳液及其性能表徵
4 2 1 微乳液的結構
4 2 2 微乳液基載液的優選
4 2 3 表面活性劑的優選
4 2 4 微乳液的配製
4 2 5 電導率表徵
4 2 6 黏度表徵
4 2 7 自擴散特性表徵
4 2 8 水分子微囊尺寸表徵
4 3 基於微乳液的KDP晶體水溶解拋光機理分析
4 3 1 材料去除模型的建立
4 3 2 材料去除機理試驗驗證
4 3 3 材料去除機理試驗結果與分析
4 3 4 拋光前後晶體表面化學成分分析
4 4 工藝條件和參數對KDP晶體拋光效果影響的試驗與分析
4 4 1 工藝條件對KDP晶體水溶解拋光效果的影響
4 4 2 拋光墊對加工過程的影響
4 4 3 不同晶面的KDP晶體材料去除率和表面形貌對比
4 4 4 拋光液對KDP晶體材料去除率和表面形貌的影響
4 4 5 拋光加工參數對KDP晶體材料去除率和表面形貌的影響
4 4 6 KDP晶體水溶解拋光後面形精度
參考文獻
5 KDP晶體可控溶解原理及材料去除與平坦化機制
5 1 KDP晶體可控溶解的概念
5 1 1 晶體的結晶與溶解
5 1 2 晶體的生長與逆生長
5 1 3 KDP晶體可控溶解加工方法的提出
5 2 KDP晶體可控溶解拋光機理
5 2 1 KDP晶體材料可控去除機理
5 2 2 實現材料可控去除加工的裝置
5 3 可控溶解環境對材料去除率的影響
5 3 1 試驗條件及參數設定
5 3 2 KDP溶液濃度對可控溶解材料去除率的影響
5 3 3 KDP溶液溫度對可控溶解材料去除率的影響
5 3 4 環境相對濕度對可控溶解材料去除率的影響
5 3 5 KDP溶液流動性對可控溶解材料去除率的影響
5 4 可控溶解表面平坦化機制
5 4 1 KDP晶體表面微觀形貌的平坦化模型
5 4 2 可控溶解中拋光墊對錶面平坦化過程的協同作用
5 5 工藝參數對KDP晶體可控溶解拋光效果的影響
5 5 1 拋光墊對KDP晶體可控溶解拋光效果的影響
5 5 2 不同晶面的逆生長拋光效果
5 5 3 可控溶解拋光液對晶體拋光效果的影響
5 5 4 拋光加工參數對錶面形貌及材料去除率的影響
5 5 5 KDP晶體可控溶解拋光后的面形誤差
5 5 6 基於濃度調控策略的可控溶解拋光工藝初探
參考文獻
6 KDP晶體小磨頭超精密數控拋光軌跡規劃與工藝
6 1 KDP晶體水溶解超精密數控拋光試驗系統與設備
6 2 水溶解拋光材料去除函數的建立
6 3 材料去除函數若干係數的試驗修正
6 3 1 試驗條件及去除函數檢測方法
6 3 2 拋光液含水量對去除函數係數的影響
6 3 3 行星運動公轉自轉方向對去除函數係數的影響
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