異構集成技術 (美)劉漢誠 9787111732730 【台灣高等教育出版社】

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書名：異構集成技術
ISBN：9787111732730
出版社：機械工業
著編譯者：(美)劉漢誠
叢書名：半導體與集成電路關鍵技術叢書
頁數：309
所在地：中國大陸 *此為代購商品
書號：1540700
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內容簡介

本書主要內容涉及異構集成技術的基本構成、技術體系、工藝細節及其應用，涵蓋有機基板上的異構集成、硅基板（TSV轉接板、橋）上的異構集成、扇出型晶圓級/板級封裝、扇出型RDL基板的異構集成、PoP異構集成、內存堆疊的異構集成、芯片到芯片堆疊的異構集成、CIS、LED、MEMS和VCSEL異構集成等方面的基礎知識，隨後介紹了異構集成的發展趨勢。本書圖文並茂，既有工藝流程詳解，又有電子信息行業和頭部公司介紹，插圖均為彩色圖片，一目了然，便於閱讀、理解。 本書內容對於異構集成的成功至關重要，將為我國電子信息的教學研究和產業界的研發製造提供參考，具有較強的指導價值，並將進一步推動我國高級封裝技術的不斷進步。

作者簡介

劉漢誠（John H Lau），伊利諾伊大學香檳分校理論與應用力學博士，不列顛哥倫比亞大學結構工程碩士，威斯康星大學麥迪遜分校工程力學碩士，菲爾萊狄更斯大學管理科學碩士，台灣大學土木工程學士。 歷任台灣欣興電子股份有限公司CTO、香港ASM太平洋科技有限公司高級技術顧問、台灣工業技術研究院研究員、香港科技大學客座教授、新加坡微電子研究院MMC實驗室主任、惠普實驗室/安捷倫公司資深科學家（超過25年）。 擁有40多年的集成電路研發和製造經驗，專業領域包括集成電路的設計、分析、材料、工藝、製造、認證、可靠性、測試和熱管理等，目前研究領域為芯片異構集成、SiP、TSV、扇出/扇入晶圓/面板級封裝、MEMS、mini/ micro LED、3D IC集成、SMT和焊接力學等。 發表480多篇論文，發明30多項專利，舉辦300多場講座，撰寫20多部教科書（涉及3DIC集成、TSV、先進MEMS 封裝、倒裝芯片WLP、面積陣列封裝、高密度PCB、SMT、DCA、無鉛材料、焊接、製造和可靠性等領域）。 ASME Fellow、IEEE life Fellow、 IMAPSFellow，積极參与ASME、IEEE和IMAPS的多項技術活動。獲得ASME、IEEE、SME等協會頒發的多項榮譽，包括IEEE/ECTC最佳會議論文（1989）、IEEE/EPTC最佳論文獎（2009）、ASMETransactions最佳論文獎（電子封裝雜誌，2000）、IEEE Transactions最佳論文獎（CPMT，2010）、ASME/EEP傑出技術成就獎（1998）、IEEE/CPMT電子製造技術獎（1994）、IEEE/CPMT傑出技術成就獎（2000）、IEEE/CPMT傑出持續技術貢獻獎（2010）、SME電子製造全面卓越獎（2001）、潘文淵傑出研究獎（2011）、IEEE繼續教育傑出成就獎（2000）、IEEE CPMT技術領域獎（2013）和ASME伍斯特·里德·華納獎章（2015）等。

目錄

序
譯者序
原書前言
原書致謝
第1章 異構集成綜述
1 1 引言
1 2 多芯片組件（MCM）
1 2 1 共燒陶瓷型多芯片組件（MCM-C）
1 2 2 沉積型多芯片組件（MCM-D）
1 2 3 疊層型多芯片組件（MCM-L）
1 3 系統級封裝（SiP）
1 3 1 SiP的目的
1 3 2 SiP的實際應用
1 3 3 SiP的潛在應用
1 4 系統級芯片（SoC）
1 4 1 蘋果應用處理器（A10）
1 4 2 蘋果應用處理器（A11）
1 4 3 蘋果應用處理器（A12）
1 5 異構集成
1 5 1 異構集成與SoC
1 5 2 異構集成的優勢
1 6 有機基板上的異構集成
1 6 1 安靠科技公司的車用SiP
1 6 2 日月光半導體公司在第三代蘋果手錶中使用的SiP封裝技術
1 6 3 思科公司基於有機基板的專用集成電路（ASIC）與高帶寬內存（HBM）
1 6 4 基於有機基板的英特爾CPU和美光科技混合立體內存
1 7 基於硅基板的異構集成（TSV轉接板）
1 7 1 萊蒂公司的SoW
1 7 2 IME公司的SoW
1 7 3 ITRI的異構集成
1 7 4 賽靈思/台積電公司的CoWoS
1 7 5 雙面帶有芯片的TSV/RDL轉接板
1 7 6 雙面芯片貼裝的轉接板
1 7 7 TSV轉接板上的AMD公司GPU和海力士HBM
1 7 8 TSV轉接板上的英偉達GPU和三星HBM
1 7 9 IME基於可調諧並有硅調幅器的激光源MEMS
1 7 10 美國加利福尼亞大學聖芭芭拉分校和AMD公司的TSV轉接板上芯片組
1 8 基於硅基板（橋）的異構集成
1 8 1 英特爾公司用於異構集成的EMIB
1 8 2 IMEC用於異構集成的橋
1 8 3 ITRI用於異構集成的橋
1 9 用於異構集成的FOW/PLP
1 9 1 用於異構集成的FOWLP
1 9 2 用於異構集成的FOPLP
1 10 扇出型RDL基板上的異構集成
1 10 1 星科金朋公司的扇出型晶圓級封裝
1 10 2 日月光半導體公司的扇出型封裝（FOCoS）
1 10 3 聯發科公司利用扇出型晶圓級封裝的RDL技術
1 10 4 三星公司的無硅RDL轉接板
1 10 5 台積電公司的InFO_oS技術
1 11 封裝天線（AiP）和基帶芯片組的異構集成
1 11 1 台積電公司利用FOWLP的AiP技術
1 11 2 AiP和基帶芯片組的異構集成
1 12 PoP的異構集成
1 12 1 安靠科技/高通/新光公司的PoP
1 12 2 蘋果/台積電公司的PoP
1 12 3 三星公司用於智能手錶的PoP
1 13 內存堆棧的異構集成
1 13 1 利用引線鍵合的內存芯片異構集成
1 13 2 利用低溫鍵合的內存芯片異構集成
1 14 芯片堆疊的異構集成
1 14 1 英特爾公司用於iPhone XR的數據機芯片組
1 14 2 IME基於TSV的芯片堆疊

第2章 有機基板上的異構集成
第3章 硅基板上的異構集成（TSV轉接板）
第4章 硅基板（橋）上的異構集成
第5章 異構集成的扇出晶圓級/板級封裝
第6章 基於扇出型RDL基板的異構集成
第7章 PoP異構集成
第8章 內存堆疊的異構集成
第9章 芯片到芯片堆疊的異構集成
第10章 CIS、LED、MEMS和VCSEL的異構集成
第11章 異構集成的發展趨勢

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