中國集成電路與光電芯片2035發展戰略 9787030751836 「中國學科及前沿領域發展戰略研究(2021-2035

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書名：中國集成電路與光電芯片2035發展戰略
ISBN：9787030751836
出版社：科學
著編譯者：「中國學科及前沿領域發展戰略研究(2021-2035)」項目
叢書名：中國學科及前沿領域2035發展戰略叢
頁數：423
所在地：中國大陸 *此為代購商品
書號：1540697
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【台灣高等教育出版社簡體書】 中國集成電路與光電芯片2035發展戰略 787030751836 「中國學科及前沿領域發展戰略研究(2021-2035)」項目
內容簡介 當前和今後一段時期將是我國集成電路和光電芯片技術發展的重要戰略機遇期和攻堅期，加強自主集成電路和光電芯片技術的研發工作，布局和突破關鍵技術並擁有自主知識產權，實現集成電路產業的高質量發展是我國當前的重大戰略需求。《中國集成電路與光電芯片2035發展戰略》面向2035年探討了國際集成電路與光電芯片前沿發展趨勢和中國從芯片大國走向芯片強國的可持續發展策略，圍繞上述相關方向開展研究和探討，併為我國在未來集成電路和光電芯片發展中實現科技與產業自立自強，在國際上發揮更加重要作用提供戰略性的參考和指導意見。 本書為相關領域戰略與管理專家、科技工作者、企業研發人員及高校師生提供了研究指引，為科研管理部門提供了決策參考，也是社會公眾了解集成電路與光電芯片發展現狀及趨勢的重要讀本。

目錄 總序
前言
摘要
Abstract
緒論
第一節 科學意義和戰略價值
第二節 產業發展規律與特點
第三節 發展現狀與挑戰
第四節 發展趨勢與本書安排
第一章 先進CMOS器件與工藝
第一節 科學意義與戰略價值
第二節 技術創新與挑戰
一、堆疊納米線/納米片環柵晶體管器件
二、3D垂直集成器件
三、新機制、新材料半導體器件
第三節 工藝技術創新與挑戰
一、光刻領域技術發展與挑戰
二、器件互連寄生問題與挑戰
三、器件可靠性與挑戰
第四節 協同優化設計
一、DTCO技術發展現狀及形成
二、DTCO關鍵技術和發展方向
第二章 FD-SOI技術
第一節 科學意義與戰略價值
第二節 技術比較
第三節 技術現狀
一、FD-SOI技術產業鏈
二、先進工藝廠商對FD-SOI工藝技術的推進
三、FD-SOI技術的應用領域
第四節 技術發展方向
一、應變SOI
二、絕緣層上的鍺硅（SiGeOI）
三、絕緣層上的鍺（GeOI）
四、絕緣體上的Ⅲ-Ⅴ族半導體（Ⅲ-Ⅴ族OI）
五、XOI
六、萬能離子刀技術
第五節 技術路線與對策
第三章 半導體存儲器技術
第一節 存儲器概述
一、半導體存儲器產業發展現狀
第四章 集成電路設計
第五章 集成電路設計自動化
第六章 跨維度異質集成
第七章 先進封裝技術
第八章 人工智能理論、器件與芯片
第九章 碳基芯片
第十章 （超）寬禁帶半導體器件和芯片
第十一章 量子芯片
第十二章 柔性電子芯片
第十三章 混合光子集成技術
第十四章 硅基光電子集成技術
第十五章 微波光子芯片與集成
第十六章 光電融合與集成技術
第十七章 光子智能芯片技術
參考文獻
關鍵詞索引
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