內容簡介
本書共三篇。第一篇為電子封裝技術,詳細地介紹了電子封裝技術的概念、封裝的主要形式、封裝材料、主要的封裝技術、封裝可靠性,從機械、熱學、電學、輻射、化學、電遷移等方面重點闡述了封裝失效機理和失效模式,同時介紹了MCM、硅通孔技術、疊層芯片封裝技術、扇出型封裝技術、倒裝芯片技術等。第二篇為微機電技術,系統地介紹了微機電技術的概念和應用、封裝的特點、封裝的形式以及氣密性和真空度問題等,同時闡述了壓力感測器、加速度計、RF MEMS開關、智能穿戴設備等典型微機電器件的封裝。第三篇為微系統技術,基於前兩篇基礎,系統地講述了電子封裝技術的發展趨勢——SoC、SiP、微系統和Chiplet技術,利用大量圖片、實例闡述電子封裝的發展及其面臨的問題,此外還介紹了封裝摩爾定律等。 本書可供相關專業高年級本科生和研究生使用,也可作為相關領域工程技術人員的參考書。目錄
第一篇 電子封裝技術