電子封裝.微機電與微系統 (第二版) 田文超 ... (等) 9787560666525 【台灣高等教育出版社】

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物品所在地:中國大陸
原出版社:西安電子科技大學
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商品編號: 9787560666525
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書名:電子封裝.微機電與微系統 (第二版)
ISBN:9787560666525
出版社:西安電子科技大學
著編譯者:田文超 ... (等)
頁數:240頁
所在地:中國大陸 *此為代購商品
書號:1519874
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內容簡介

本書共三篇。第一篇為電子封裝技術,詳細地介紹了電子封裝技術的概念、封裝的主要形式、封裝材料、主要的封裝技術、封裝可靠性,從機械、熱學、電學、輻射、化學、電遷移等方面重點闡述了封裝失效機理和失效模式,同時介紹了MCM、硅通孔技術、疊層芯片封裝技術、扇出型封裝技術、倒裝芯片技術等。第二篇為微機電技術,系統地介紹了微機電技術的概念和應用、封裝的特點、封裝的形式以及氣密性和真空度問題等,同時闡述了壓力感測器、加速度計、RF MEMS開關、智能穿戴設備等典型微機電器件的封裝。第三篇為微系統技術,基於前兩篇基礎,系統地講述了電子封裝技術的發展趨勢——SoC、SiP、微系統和Chiplet技術,利用大量圖片、實例闡述電子封裝的發展及其面臨的問題,此外還介紹了封裝摩爾定律等。 本書可供相關專業高年級本科生和研究生使用,也可作為相關領域工程技術人員的參考書。

目錄

第一篇 電子封裝技術
第一章 電子封裝技術概述
1 1 封裝的定義
1 2 封裝的內容
1 3 封裝的層次
1 4 封裝的功能
1 5 封裝發展歷程
第二章 封裝形式
2 1 雙列直插式封裝
2 2 小外形封裝
2 3 針柵陣列插入式封裝
2 4 四邊引線扁平封裝
2 5 球柵陣列封裝
2 6 芯片級封裝
2 7 3D封裝
2 8 多芯片模塊封裝
第三章 封裝材料
3 1 陶瓷
3 2 金屬
3 3 塑料
3 4 複合材料
3 5 焊接材料
3 6 基板材料
第四章 封裝技術
4 1 薄膜技術
4 2 厚膜技術
4 3 基板技術
4 4 釺焊技術
4 4 1 波峰焊
4 4 2 迴流焊
4 5 引線鍵合技術
4 6 載帶自動焊技術
4 7 倒裝芯片鍵合技術
4 8 薄膜覆蓋封裝技術
4 9 金屬柱互連技術
4 10 通孔互連技術
4 11 扇出型封裝技術
4 12 倒裝芯片技術
4 13 壓接封裝技術
4 14 電氣連接技術
第五章 封裝可靠性
5 1 可靠性的概念
5 2 封裝失效機理
5 3 電遷移
5 4 冷焊
5 5 迴流焊常見缺陷
5 6 焊點可靠性
5 7 水汽失效
5 8 失效分析的簡單流程
5 9 加速試驗
第二篇 微機電技術
第六章 MEMS概述
6 1 MEMS的概念
6 2 MEMS的特點
6 3 MEMS的應用
6 4 MEMS技術與IC技術的差別
第七章 MEMS封裝
7 1 MEMS封裝基本類型
7 2 MEMS封裝的特點
7 3 MEMS封裝的功能
7 4 MEMS封裝的形式
7 5 MEMS封裝的方法
7 6 MEMS封裝的工藝
7 7 MEMS封裝的層次
7 7 1 裸片級封裝
7 7 2 晶圓級封裝
7 7 3 芯片級封裝
7 7 4 器件級封裝
7 7 5 系統級封裝
7 8 氣密性和真空度
7 9 MEMS封裝的發展與面臨的挑戰
第八章 典型MEMS器件封裝
8 1 壓力感測器封裝
8 1 1 壓力感測器工作原理
8 1 2 壓力感測器封裝形式
8 2 加速度計封裝
8 2 1 加速度計工作原理
8 2 2 單芯片封裝
8 2 3 晶圓級封裝
8 2 4 BCB晶圓級封裝
8 3 RF MEMS開關封裝
8 3 1 RF MEMS開關概述
8 3 2 RF MEMS開關封裝及封裝要求
8 3 3 RF MEMS開關的封帽封裝
8 3 4 RF MEMS開關的薄膜封裝
8 3 5 RF MEMS開關封裝過程
8 3 6 電連接
8 4 智能穿戴設備封裝
8 4 1 智能穿戴設備概述
8 4 2 智能穿戴設備的分類
8 4 3 智能穿戴設備的應用
8 4 4 柔性MEMS技術
8 4 5 智能穿戴設備的封裝形式
第三篇 微系統技術
第九章 SoC技術
9 1 SoC技術的基本概念和特點
9 2 SoC技術的優缺點
9 3 SoC關鍵技術
9 3 1 IP模塊復用設計
9 3 2 系統建模與軟硬體協同設計
9 3 3 低功耗設計
9 3 4 可測性設計技術
9 4 SoC的應用
第十章 SiP技術
10 1 SiP的概念
10 2 SiP的技術特性
10 3 SoC技術與SiP技術的關係
10 4 SiP技術的現狀
10 4 1 新型互連技術
10 4 2 堆疊技術
10 4 3 埋置技術
10 4 4 新型基板
10 5 SiP的發展及應用
第十一章 微系統
11 1 IC摩爾定律
11 2 封裝摩爾定律
11 3 微系統的概念
11 4 微系統的特點
11 5 微系統的關鍵問題
11 6 微系統技術應用
11 7 馮·諾伊曼架構的局限性
11 8 Chiplet技術
11 8 1 Chiplet技術的概念
11 8 2 Chiplet技術的特點
11 8 3 Chiplet的典型應用
11 8 4 Chiplet的互連
參考文獻

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