微電子封裝技術 周玉剛 張榮 9787302614128 【台灣高等教育出版社】

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書名：微電子封裝技術
ISBN：9787302614128
出版社：清華大學
著編譯者：周玉剛 張榮
頁數：303
所在地：中國大陸 *此為代購商品
書號：1514115
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內容簡介

本書介紹微電子封裝及電子組裝製造的基本概念，封裝的主要形式、基本工藝、主要材料，兼顧傳統封裝技術和先進封裝技術，並專門介紹產業和研究/開發熱點。全書包括緒論以及傳統封裝技術形式、先進封裝技術（FC、BGA、WLP、CSP、SIP、3D）、微電子組裝與基板工藝、封裝材料與綠色製造、封裝熱管理與可靠性五部分內容。 本書適合從事微電子和電子專業相關的研發、生產的科技人員，特別是從事集成電路封裝和組裝的人員系統地了解微電子封裝的基礎知識和發展趨勢，也適合高等學校本科層次教學使用。

作者簡介

周玉剛，南京大學教授。1992-2001年就讀於南京大學，獲學士和博士學位。2004-2013年，參与香港微晶先進光電技術有限公司的創建和發展，歷任高級工程師到研發總監，成功開發出倒裝焊LED、集成驅動電路的芯片級光源等技術，多項成果國際領先、國際先進。2013年入職南京大學，迄今連續10年負責南京大學電子科學與工程學院卓越工程師班「微電子封裝技術」課程教學和工程實踐，課程得到長電科技等龍頭企業的支持。發表SCI論文70餘篇，獲他引1600餘次，以第一發明人獲發明專利授權15項。

目錄

第1章 緒論
第2章 晶圓減薄與切割
第3章 芯片貼裝
第4章 引線鍵合
第5章 載帶自動焊
第6章 塑封、引腳及封裝完成
第7章 傳統封裝的典型形式
第8章 倒裝焊技術
第9章 BGA封裝
第10章 芯片尺寸封裝
第11章 晶圓級封裝
第12章 2 5D/3D封裝技術
第13章 系統級封裝技術
第14章 印製電路板工藝
第15章 封裝基板工藝
第16章 電子組裝技術
第17章 電子產品的綠色製造
第18章 封裝中的材料
第19章 封裝熱管理
第20章 封裝可靠性與失效分析


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