無鉛焊接工藝開發與可靠性 (美)賈斯比爾.巴斯 9787115595188 【台灣高等教育出版社】

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書名：無鉛焊接工藝開發與可靠性
ISBN：9787115595188
出版社：人民郵電
著編譯者：(美)賈斯比爾.巴斯
頁數：342
所在地：中國大陸 *此為代購商品
書號：1507932
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內容簡介

本書主要介紹了電子製造無鉛焊接技術，包括無鉛焊接工藝及其發展、無鉛焊料合金（低溫合金、高溫合金和高可靠合金）、無鉛PCB表面鍍層與基材、底部填充與包封材料、金屬間化合物、敷形塗敷等。無鉛焊接工藝具有前瞻性，本書有助於製造企業在交通、國防和航空航天等領域的高可靠性電子產品製造中引入無鉛環境，將影響電子製造行業未來的發展。 本書可為相關行業決策者、電子製造行業從業者提供有價值的技術信息和行業指南，也可作為教材供相關專業師生閱讀。

作者簡介

賈斯比爾·巴斯，創辦巴斯諮詢有限責任公司，該公司面向電子製造業的企業和從業者提供諮詢和培訓服務。他曾任英國ITRI公司的技術主管。后加入美國旭電公司，擔任首席工程師，與錫鉛焊接工藝和無鉛焊接工藝研發。

目錄

第1章 無鉛表面貼裝技術
1 1 概述
1 2 無鉛焊料合金
1 3 焊膏印刷
1 4 器件貼裝
1 5 再流焊
1 6 真空焊接
1 7 通孔再流焊
1 8 機器人焊接
1 9 先進表面貼裝技術
1 10 檢查
參考文獻
第2章 波峰焊選擇性波峰焊
2 1 概述
2 2 助焊劑
2 3 助焊劑在PCB上的施加量
2 4 助焊劑的處理
2 5 助焊劑的使用
2 6 預熱
2 7 選擇性波峰焊
2 8 波峰焊
2 9 結論
參考文獻
第3章 無鉛返工
3 1 概述
3 2 SMT與PTH器件的手工焊接返工
3 3 BGACSP的返工
3 4 非標器件的返工
3 5 PTH的波峰返工
3 6 結論
參考文獻
第4章 焊膏與助焊劑技術
4 1 概述
4 2 焊膏
4 3 助焊劑
4 4 焊膏的組成
4 5 焊膏的特性
4 6 結論
參考文獻
第5章 低溫無鉛焊料合金與焊膏
5 1 概述
5 2 高可靠鉍基低溫焊料合金的發展
5 3 SnBi焊膏的SMT工藝特性
5 4 SnBi低溫合金的聚合物增強
5 5 BGA混合焊點
5 6 焊點可靠性
5 7 結論
參考文獻
第6章 高溫無鉛鍵合材料
6 1 概述
6 2 無鉛焊接材料
6 3 銀燒結材料
6 4 TLPB材料與技術
6 5 結論
致謝
參考文獻
第7章 高可靠、高性能無鉛焊料及應用
7 1 商用無鉛焊料的發展
7 2 第三代商用無鉛焊料的研究與開發
7 3 第三代商用無鉛焊料的可靠性測試
7 4 可靠性問題與下一步研發建議
7 5 結論
致謝
參考文獻
第8章 無鉛PCB的表面鍍層
8 1 概述
8 2 商用的表面鍍層
8 3 應用前景
8 4 表面鍍層電鍍工藝
8 5 結論
參考文獻
第9章 PCB基材
9 1 概述
9 2 製造背景
9 3 影響成品合格率與可靠性的設計與製造因素
9 4 影響成品合格率與可靠性的組裝工藝因素
9 5 銅箔的發展趨勢
9 6 高頻高速及其他因素對層壓材料的影響
9 7 結論
參考文獻
第10章 無鉛電子組件的底部填充與包封
10 1 概述
10 2 流變性
10 3 黏性系統的固化
10 4 玻璃化轉變溫度
10 5 熱膨脹係數
10 6 楊式模量
10 7 應用
10 8 結論參考文獻
第11章 熱循環可靠性基本要素
11 1 概述
11 2 封裝形式與熱循環曲線的影響
11 3 電路板與焊盤設計的影響
11 4 疲勞壽命預測模型
11 5 結論參考文獻
第12章 金屬間化合物
12 1 概述
12 2 焊點在不同負載條件下的基本行為
12 3 常規無鉛焊料合金系統
12 4 高鉛/Cu——豁免項
12 5 結論參考文獻
第13章 敷形塗敷
13 1 概述
13 2 EHS要求
13 3 敷形塗敷類型
13 4 確保成功塗裝的準備工作
13 5 敷形塗敷方法
13 6 固化、檢查與去掩蔽
13 7 返工與維修工藝
13 8 敷形塗敷設計指導及需要考慮的物理性能
13 9 長期可靠性測試
13 10 結論參考文獻
縮略語

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