壓接型IGBT器件封裝可靠性建模與測評 李輝 9787030712745 【台灣高等教育出版社】

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書名：壓接型IGBT器件封裝可靠性建模與測評
ISBN：9787030712745
出版社：科學
著編譯者：李輝
頁數：177
所在地：中國大陸 *此為代購商品
書號：1505121
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壓接型IGBT器件封裝老化失效的可靠性測評對柔性直流輸電裝備安全穩定運行至關重要。圍繞壓接型IGBT器件老化失效模擬與可靠性測評，《壓接型IGBT器件封裝可靠性建模與測評》系統介紹了壓接型IGBT器件的發展趨勢與封裝可靠性研究現狀，總結了壓接型IGBT器件不同封裝結構與失效模式，提出了壓接型IGBT器件多物理場建模與性能模擬方法，建立了壓接型IGBT器件封裝疲勞失效物理場模型，提出了壓接型IGBT器件封裝可靠性計算方法，研製了壓接型IGBT器件動靜態、功率循環、短路衝擊測試平臺，構建了銀燒結壓接型IGBT器件封裝老化失效與可靠性評估模型。
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