電子設備的建模 模擬與數字孿生 邵曉東 王偉 9787121491214 【台灣高等教育出版社】

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書名：電子設備的建模 模擬與數字孿生
ISBN：9787121491214
出版社：電子工業
著編譯者：邵曉東 王偉
頁數：360
所在地：中國大陸 *此為代購商品
書號：1700320
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內容簡介
本書介紹電子設備中的電氣互聯技術，或者稱為廣義的電子封裝工程概論。全書分為8章，內容包括：電氣互聯技術的基本概念、技術體系、現狀與發展等概述，封裝互聯基礎、器件級封裝互聯技術、電氣互聯基板技術、PCB組裝互聯技術、SMT組裝系統、整機互聯技術、電氣互聯新技術等。本書既可作為高等院校電子封裝技術、微電子科學與工程等涉及電子製造工程類專業或電子信息類專業封裝互聯方向本科生和研究生的教材，也可供從事電子製造的工程技術人員自學和參考。

目錄

第1章 概述 1
1 1 電氣互聯技術的基本概念 1
1 1 1 由”電氣互連”到”電氣互聯”的概念演進 1
1 1 2 電氣互聯技術的組成與作用 2
1 1 3 電氣互聯技術中的若干技術概念 3
1 2 電氣互聯技術的技術體系 8
1 2 1 電氣互聯技術的總體系構架 8
1 2 2 電氣互聯技術的分體系 9
1 3 電氣互聯技術的現狀與發展 10
1 3 1 元器件技術 10
1 3 2 互聯基板技術 14
1 3 3 板級組裝互聯技術 16
1 3 4 互聯設計技術 22
1 3 5 互聯設備和系統技術 24
1 3 6 電氣互聯技術的發展特點 27
1 4 全書體系架構 29
第2章 封裝互聯基礎 30
2 1 概述 30

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